焊接留意点：BGA在进行芯片焊接时，要合理调整方位，保证芯片处于上下出风口之间，bga芯片手工焊接，且务必将PCB用夹具向两头扯紧，固定好！以用手触碰主板不晃动为标准。紧固PCB板，这是保证PCB板在加热过程中不变形的关键因素，这很重要！BGA封装的优点：BGA封装外部的元件很少，除
