（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。（6）元器件两端尺寸大小不同。（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、定位孔或安装槽卡位。（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。（9）一
