可对应300mm硅片的内部、表面、背面的缺陷检测。 【正面·背面检测】：当线性光照射硅片时，正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。 【内部检测】：当线性光照射硅片时，会穿透硅片。如果硅片内部有PIN HOLE则会减少透光量。通过测量透光量来检测硅片内部的缺陷。 【缺陷种类】：Scratch
