可对应300mm硅片的内部、表面、背面的缺陷检测。
【正面·背面检测】：当线性光照射硅片时，正反射光与入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就会散射并出现多个角度的反射光。通过接收向上的散射光来检测硅片上的凹凸缺陷。
【内部检测】：当线性光照射硅片时，会穿透硅片。如果硅片内部有PIN HOLE则会减少透光量。通过测量透光量来检测硅片内部的缺陷。
【缺陷种类】：Scratch ，Pin mark ，Halo ，wire mark, crack, Susceptor Scrach ,saw mark , Crow ※针对部分缺陷进行OK/NG判定
【生产能力】：根据晶圆种类不同每片检测快只需 6S（不包含移动时间）
【菜单功能】：可编辑检测菜单，并进行参数保存与导出。
【检测对象】：8~12寸 抛光片
【检测范围】：表面、背面、内部缺陷
