1.4 玻璃和聚合物材料对比2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道深度20um以上加工xiao率高，深宽比2:1以上。玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。玻璃湿法腐蚀流程：2.2 激光加工皮秒激光加工，PD
