1.4 玻璃和聚合物材料对比2 加工方式2.1 湿法腐蚀流道深度20um以上加工xiao率高，深宽比2:1以上。玻璃芯片微细加工技术的基本过程包括涂胶、曝光、显影、腐蚀、去胶等步骤，根据流道条件可以选择湿法腐蚀和干法刻蚀，湿法腐蚀具有各向同性，干法刻蚀具有各向异性，目前，微流道玻璃芯片zui长用的是玻璃的湿法腐蚀。玻璃湿法腐蚀流程：2.2 激光加工皮秒激光加工，PDMS流道，流道线宽200um以上，精度要求低。 玻璃芯片的价格因类型、尺寸、质量等因素而异。一般来说，玻璃芯片的价格比硅芯片要便宜，但其性能和稳定性可能不如硅芯片。在购买玻璃芯片时，需要考虑其具体应用和性能要求，以便选择适合的芯片型号和价格。同时，购买玻璃芯片时还需要注意其来源和质量，以确保其可靠性和稳定性。2 PDMS芯片制备PDMS芯片制备采用软光刻技术，从芯片模具（硅模具、SU8模具、PFCT模具、亚克力模具、金属模具）上fu制反向结构，此方法可以容易地fu制特征尺寸小于0.1um的结构，同时，通过等离子体表面处理，PDMS可以和PDMS本身、玻璃、硅进行键合，形成密闭流道。2.1 配胶PDMS胶水为双组分，分为A胶和B胶，使用电子秤，配比重量为10：（0.9~1），A胶和B胶的配比越大，胶体凝固后越软。2.2 匀胶、除泡将A胶、B胶充分搅拌，放入真空斧中，真空环境中静止时间约30分钟，待气泡除尽后取出待用。2.3 浇筑模具PDMS模塑法可采用的模具有硅模具、SU8模具、Pefect模具、亚克力模具、金属模具，将模具清理干净后，将PDMS浇筑到模具中，放入恒温干燥箱中85℃静置30到40分钟。2.4 剥胶模具稍冷却后，将固化后的微流控PDMS芯片与模具分离，注意不用损坏模具、微流控PDMS芯片结构。2.5 切割采用zhuan用PDMS芯片切割器或者美工刀，沿着芯片边框进行切割，保持边缘整齐即可。2.6 打孔采用PDMS芯片打孔器给微流控PDMS芯片进行打孔，并用胶带纸对微流控PDMS芯片进行清理2.7 键合采用等离子清洗机处理衬底（PDMS、玻璃）、PDMS芯片表面，键合功率80~90W，时间20~30s（不同等离子体处理的射频功率和时间长度有所差异），取出后，30s内进行贴合，放置在80度温箱中30分钟左右即可。 PDMS流道-顶旭微控(图)由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司是江苏 苏州 ,生物制品的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在顶旭领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创顶旭更加美好的未来。 产品：顶旭供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
