IGBT真空焊接炉 一、设备用途 我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点，能完全满足研发部门的需求，并适用于小批量生产。 主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。 二、设备技术指标 1、高使用温度：550℃ 2、有效焊接面积：450*400mm 3、控制精度：±1℃ 4、工艺气体：氮气+氢气
