UPNM/SPS-LJ-1601型蓝宝石基片CMP浆料是山东银丰纳米新材料有限公司生产的水溶性高纯度CMP浆料，具有粒径分散度低、稳定性好、浓度高、可循环使用等特点, 用于蓝宝石基片软抛加工工艺，能够实现晶片移除率高，表面平整度高、粗糙度低，表面无麻点、腐蚀坑等微缺陷，多项参数达到国际水平。UPNM/SPS-LJ-1601型CMP浆料为2016年新开发的产品，主要以速率稳定性好，表面质量高为优势。该产品用于蓝宝石加工的一步抛光工艺，目前已经在多家蓝宝石加工厂家批量使用，客户反馈其用于蓝宝石基片表面高质量平整化加工，表面质量符合工业生产的要求，能够达到较好的加工效果。
主要特点
UPNM/SPS-LJ-1601型蓝宝石基片CMP浆料采用我公司自主合成生产的高纯纳米SiO2水溶胶作为磨料，具有生产自动化高，稳定性好的特点。CMP浆料生产过程中采用自动化配制，辅料的添加采用流量计控制，全方位立体搅拌，两层折叠滤芯过滤，自动灌装包装的生产配制方法，因此产品金属杂质极少、易清洗、无毒无污染，使用中产品移除率高、损伤层小、平整度高，避免晶片出现划伤。UPNM/SPS-LJ-1601型CMP浆料中加入了特有的抛光促进剂以及活性物质，能够在CMP过程中保证质量传输的一致性，提高抛光效率。CMP过程中根据需要可以优化不同配比，均能达到使用效果，与国内外同类产品相比，该产品在抛光过程中具有无结晶，划伤少，可以循环使用等特点。
主要用途
主要用于2、4、6英寸蓝宝石衬底片的高质量平整化精加工工艺。
基本参数
pH值 比重 粘度（mPa.s，25℃） 平均粒径（nm） 氧化钠含量（%） SiO2% 外观
9 1.2 ＜10 100～120 ＜0.3 30 乳白色
使用方法
UPNM/SPS-LJ-1601型蓝宝石CMP浆料建议和去离子水的配比为1:1-5，也可根据实际要求改变配比。
