雅杰导电率超高铜片软连接 铜箔软连接工艺标准由以下两种技术成型:
1、将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。材料:采用0.05~0.3mm厚铜箔。
技术参数
客户可提供特殊宽度、长度和钻孔，接触面镀锡或镀银，均可按用户要求加工。容许载流量是参考值。该值与软连接的安装和使用条件有关。
软铜母线，铜皮软连接，铜箔软连接，柔性铜排，工艺:
压焊软连接
■ 压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银。
钎焊软连接
■ 钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。
■ 铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
■ 接触面可按用户要求镀锡或镀银
东莞市雅杰电子材料有限公司业务宗旨:质量服务信誉制作编织铜带，镀锡铜编织带，裸铜编织带，铜导电带（软连接）不锈钢编织带，铝编织带，紫铜带，黄铜带的化生产厂家，欢迎来电！
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