[供应]NITTO 日东电工研磨减薄贴膜保护设备DR3000III BG Tape Applicator

　　



该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上，用于背面研磨处理



　　具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣



　　低拉力粘贴/粘贴应力控制



　　可通过触摸面板和配方功能实现简易操作



　　日志文件功能标准设备



　　具有胶带下垂检测功能



　　符合　CE　标志和　SEMI　S2/S8规范要求



　　可添设晶圆映射扫描仪



　　符合　SECS/GEM　标准



　　可用晶圆尺寸：300　mm／200　mm



　　可用晶圆厚度：400　um　或更厚



　　吞吐量：68晶圆/小时