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JAC自动清洗机
JAC自动清洗机
规格：IC FAB 功能：his M/C is the precise washing processing that consistently does drying even from the work input with the automatic Cleaning M/C.The M/C type is able to select cassetteless boat conveyance method and even each both design produces in accordance with the specification of the customer. 应用领域：IC FAB JAC，自动清洗机，半导体清洗设备，全自动清洗机
JAC涂胶机IC FAB
JAC涂胶机IC FAB
规格：IC FAB 功能： This is a higher throughput, upgraded version of the highly regarded, highly reliable platform with additional features not available on the original. JAC has a flexible system design to support immersion ArF lithography processes, including top-coat coating and removal. JAC immersion option packa 应用领域：IC FAB JAC，涂胶机，IC FAB，JAC涂胶机IC FAB
JAC单片自动清洗机IC FAB
JAC单片自动清洗机IC FAB
规格：IC FAB 功能： This is the Cleaning M/C corresponding to the cross contamination of the spray type with the single wafer.Producing it with the Cleaning method in accordance with the various kinds process. It is able to use foup type. 应用领域：IC FAB 半导体清洗设备，JAC，单片自动清洗机，IC FAB
Ion Implanting System - 离子注入机 爱发科
Ion Implanting System - 离子注入机 爱发科
规格：on Implanting System 功能：低成本的平行离子束系统 　　支持200mm晶圆（以及超薄晶圆） 　　束电流增大到目标所需要的工艺 　　实现低污染　 应用领域：IGBT 支持200mm晶圆（以及超薄晶圆） Ion Implanting System ，离子注入机，爱发科
Ashing System - 去胶机ULVAC/爱发科
Ashing System - 去胶机ULVAC/爱发科
规格：Ashing System - 功能： 　　一体化设计，可对应各种晶圆尺寸＆不同尺寸晶圆混合搬送 　　对应工艺范围广：从下一代有机膜工艺到氧化膜/SiN的刻蚀 　　利用微波电源，低温工艺，实现无损伤工艺 应用领域：IC，M，LED，IGBT，SiC　Power　Device Ashing System ，去胶机
Annealing Furnace - 退火炉ULVAC/爱发科
Annealing Furnace - 退火炉ULVAC/爱发科
规格：Annealing Furnace 功能： 　　通过RF感应加热，可在短时间内迅速达到2000℃ 　　配备了自动搬送系统和预真空室，可实现大批量生产　 　　应用领域：SiC　Power　Device Annealing Furnace ，退火炉，快速热退火，半导体加工，ULVAC/爱发科
NITTO DENKO 日东电工MSA840II 8寸半自动划片贴膜机 覆膜机
NITTO DENKO 日东电工MSA840II 8寸半自动划片贴膜机 覆膜机
规格：MSA840II 功能：设备采用人工上片，自动贴膜，自动切膜，人工下片的方式进行作业。操作简单，可靠性强 适用晶圆尺寸：6”、8” 2. 适用晶圆厚度： 6寸：85-725μm 8寸：200-725μm 3. 适用框架尺寸： 6寸：DTF 2-6-1 8寸：K&S NITTO DENKO ，日东电工，MSA840II ，8寸，半自动，划片贴膜机， 覆膜机
NITTO DENKO 日东电工M286N、M265N贴膜机
NITTO DENKO 日东电工M286N、M265N贴膜机
规格：M286N、M265N 功能：可用框架尺寸：M286N：8/6英寸、M265N：6英寸可用晶圆尺寸：M286N：8/6/5/4英寸、M265N：6/5/4/3英寸可用晶圆厚度：200　um（接触工作台）、250　um（非接触工作台）吞吐量：应用　30秒/晶圆　 可用框架尺寸： M286N：8/6英寸、 M265N：6英寸 可用晶圆尺寸： M286N：8/6/5/4英寸、 M265N：6/5/4/3英寸 可用晶圆厚度：200　um（接触工作台）、250　um（非接触工作台） 吞吐量：应用　30秒/晶圆　 NITTO DENKO， 日东电工，M286N，M265N，贴膜机
NITTO DENKO日东电工HR8500III全自动研磨撕膜设备
NITTO DENKO日东电工HR8500III全自动研磨撕膜设备
规格：HR8500III 功能：可处理8""/6""/5""的晶圆具有处理4""晶圆的功能（可选）工作台加热功能可用于较薄的晶圆（TW系列）触摸面板，便于操作可用晶圆厚度：250um或更厚TW系列：150um或更厚吞吐量：85晶圆/小时（TW系列：68晶圆/小时） 可处理8""/6""/5""的晶圆具有处理4""晶圆的功能（可选） 可用晶圆厚度：250um或更厚 TW系列：150um或更厚 吞吐量：85晶圆/小时（TW系列：68晶圆/小时） NITTO DENKO，日东电工，HR8500III，全自动研磨撕膜设备
NITTO DENKO 日东电工 HR3000III全自动研磨撕膜机揭膜机
NITTO DENKO 日东电工 HR3000III全自动研磨撕膜机揭膜机
规格： HR3000III 功能：具有前开式晶圆盒　　开放式晶圆匣　　具有剥离触发器，因此具有稳定的剥离效果　　通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离　　可通过触摸面板和配方功能实现简易操作 可用晶圆尺寸：300　mm／200　mm 可用晶圆厚度：100　um　或更厚 吞吐量：60晶圆/小时　 NITTO DENKO， 日东电工， HR3000III，全自动研磨膜撕机，揭膜机
日本engis恩格斯EJ-380INWS化合物半导体材料抛光机单面抛光 CMP InP GaAs
日本engis恩格斯EJ-380INWS化合物半导体材料抛光机单面抛光 CMP InP GaAs
规格：EJ-380INWS 功能：定盘直径外径φ380mm×内径φ140mm（标准尺寸）水冷部位密闭型冷却水循环式（内循环分离式）主电机0.4Kw定盘转速10~150rpm　付低速开始/低速停止功能加工轴数量2轴修正圈外径φ178mm×内径φ140mm（ACR-102S）加压方式自重加压 定盘直径外径φ380mm×内径φ140mm（标准尺寸） 水冷部位密闭型冷却水循环式（内循环分离式） 主电机0.4Kw 定盘转速10~150rpm　付低速开始/低速停止功能 加工轴数量2轴 修正圈外径φ178mm×内径φ140mm（ACR-102S） 日本，engis，EJ-380INWS，恩格斯，化合物半导体材料，抛光机，单面抛光， CMP， InP ，GaAs
日本Technovision晶圆扩膜机TEX-218G（GaAs/InP/GaN）
日本Technovision晶圆扩膜机TEX-218G（GaAs/InP/GaN）
规格：TEX-218G 功能：设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业 （6、8寸兼容） 日本，Technovision，晶圆扩膜机，TEX-218G，GaAs/InP/GaN
DSA840II半自动研磨贴膜保护设备日东电工NITTO DENKO
DSA840II半自动研磨贴膜保护设备日东电工NITTO DENKO
规格：DSA840II 功能：可处理　8"/6"/5"/4"的晶圆　　可在　1个工作台处理　8"-4"的晶圆。　　触摸面板，便于操作　　符合　CE　标志/SEMI　S2/S8规范要求　　可用晶圆厚度：无背面研磨晶圆　　吞吐量：应用　50秒／晶圆　 可处理　8"/6"/5"/4"的晶圆　　 可在　1个工作台处理　8"-4"的晶圆。　 吞吐量：应用　50秒／晶圆　 DSA840II，半自动，研磨贴膜保护设备，日东电工，NITTO DENKO
DR8500III划片贴膜保护设备日东电工NITTO
DR8500III划片贴膜保护设备日东电工NITTO
规格：DR8500III 功能：可处理　8""/6""/5""的晶圆具有处理　4""晶圆的功能（可选）低拉力粘贴（RF　系列）可添设工作台/辊加热功能触摸面板，便于操作符合　CE　mark　规范要求。符合　SECS/GEM　标准可用晶圆厚度：无背面研磨晶圆吞吐量：77晶圆/小时（RF　系列：68晶圆/小时）　 DR8500III划片可处理　8""/6""/5""的晶圆具有处理　4""晶圆的功能（可选）低拉力粘贴（RF　系列）可添设工作台/辊加热功能触摸面板，便于操作符合　CE　mark　规范要求。符合　SECS/GEM　标准可用晶圆厚度：无背面研磨晶圆吞吐量：77晶圆/小时（RF　系列：68晶圆/小时）　贴膜保护设备日东电工NITTO DR8500III，划片贴膜保护设备，日东电工，NITTO，全自动贴膜
NITTO 日东电工研磨减薄贴膜保护设备DR3000III BG Tape Applicator
NITTO 日东电工研磨减薄贴膜保护设备DR3000III BG Tape Applicator
规格：DR3000III 功能：具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣低拉力粘贴/粘贴应力控制可通过触摸面板和配方功能实现简易操作日志文件功能标准设备具有胶带下垂检测功能符合　CE　标志和　SEMI　S2/S8规范要求可添设晶圆映射扫描仪 可用晶圆尺寸：300　mm／200　mm 可用晶圆厚度：400　um　或更厚 NITTO ，日东电工，研磨减薄贴膜保护设备，DR3000III ，BG Tape Applicator


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