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主营产品:半导体制造设备,研磨减薄、划片裂片、贴膜撕膜、测试分选、高温退火、排巴退巴、扩膜机、UV解胶、划片清

[供应]日本okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机spp600s

更新时间:2020/7/23 11:20:27
日本okamoto冈本半自动CMP化学机械抛光机spp600s


一、设备概要:
1. SPP-600S 是半自动通用抛光型设备,不仅可以处理氧化层和金属膜,而且可以去除晶圆表面损伤层。该机型装备有两个抛光头和一个定盘修正头,可实现高的吞吐量。它具有的软件和触摸屏,使用操作方便。

二、设备构成:
1. 抛光头:
    一个定盘,两个抛光头同时工作,可实现高的吞吐量;
    可独立编程(包括转速)并单独控制每个抛光头;
    夹紧机构为真空吸附固定或利用晶圆表面张力进行固定;
    装备有保护圈以保证均匀性和边缘轮廓;
抛光压力基于实时监控;
具有摆动功能;
2. 定盘:
    水冷系统可保证稳定运行
3. 修整主轴:
    装有修整头;
    修整压力靠头的自重;
4. 外壳:
   全密封;
    安全互锁门;
5. 触摸屏:
9.5 寸全彩屏;
GUI 操作面板;
4 级程序控制;
6. 供液单元:
    使用罗拉泵可实现稳定供液。
 
三、设备指标:
1. 适用晶圆尺寸厚度晶圆尺寸: 3 - 8 英寸
2. 设备尺寸及重量尺寸: 1380 W x 1210 D* x 1873 H
3. 厂务条件电力要求: 10KVA, 200V, 3 Phase, 50/60 Hz
压缩空气压力: ≧5.0 Kg/cm2
去离子水压力: 1.0-1.5Kg/cm2
去离子水流量: 5 升/分钟
排气量: 3m3/分钟
冷却水(真空泵用): 压力:2.0Kg/cm2
流量:大于3 升/分钟
冷却水(抛光定盘冷
却系统用):
压力:2.0Kg/cm2
流量:大于3 升/分钟
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