真空镀膜机的维修方法介绍一、当正在镀膜时真空度突然下降：1、蒸发源水路胶圈损环（更换胶圈）2、坩埚被打穿（更换坩埚）3、高压电极密封处被击穿（更换胶圈）4、工转动密封处胶圈损坏（更换胶圈）5、预阀突然关闭可能是二位五通阀损坏（更换二位五通阀）6、高阀突然关闭可能是二位五通阀损坏（更换二位五通阀）7、机械泵停机可能是继电器断开（检查继电器是否工作正常）8、烘烤引入线电极密封处被击穿（更换胶圈）9、挡板动密封处胶圈损坏（更换胶圈）10、玻璃观察视镜出现裂纹、炸裂（更换玻璃）二、长期工作的镀膜机抽真空的时间很长且达不到工作真空、恢复真空、极限真空、保真空：1、蒸发室有很多粉尘（应清冼）2、扩散泵很久未换油（应清冼换油）3、前级泵反压强太大机械泵真空度太低（应清冼换油）4、各动密封胶圈损坏（更换胶圈）5、由于蒸发室长期温度过高使其各密封胶圈老化（更换胶圈）6、蒸发室各引入水路密封处是否有胶圈损坏（更换胶圈）7、各引入座螺钉、螺母有无松动现象（重新压紧）8、高低预阀是否密封可靠（注油） 真空镀膜机蒸发与磁控溅射镀铝性能真空镀膜机电子束蒸发与磁控溅射镀铝性能分析研究，为了获得性能良好的半导体电极Al膜，我们通过优化工艺参数，制备了一系列性能优越的Al薄膜。通过理论计算和性能测试，分析比较了真空镀膜设备电子束蒸发与磁控溅射两种方法制备Al膜的特点。严格控制发Al膜的厚度是十分重要的，因为Al膜的厚度将直接影响Al膜的其它性能，从而影响半导体器件的可靠性。对于高反压功率管来说，它的工作电压高，电流大，没有一定厚度的金属膜会造成成单位面积Al膜上电流密度过高，易烧毁。对于一般的半导体器件，Al层偏薄，则膜的连续性较差，呈岛状或网状结构，引起压焊引线困难，造成不易压焊或压焊不牢，从而影响成品率;Al层过厚，引起光刻时图形看不清，造成腐蚀困难而且易产生边缘腐蚀和“连条”现象。采用真空镀膜机电子束蒸发，行星机构在沉积薄膜时均匀转动，各个基片在沉积Al膜时的几率均等;行星机构的聚焦点在坩埚蒸发源处，各个基片在一定真空度下沉积速率几乎相等。采用真空镀膜机磁控溅射镀膜方法，由于沉积电流和靶电压可以控制，也即是溅射功率可以调节并控制，因此膜厚的可控性和重复性较好，并且可在较大表面上获得厚度均匀的膜层。附着力反映了Al膜与基片之间的相互作用力，也是保证器件的重要因素。真空镀膜设备溅射原子能量比蒸发原子能量高1-2个数量级。真空镀膜机高能量的溅射原子沉积在基片上进行的能量转换比蒸发原子高得多，产生较高的热能，部分高能量的溅射原子产生不同程度的注入现象，在基片上形成一层溅射原子与基片原了相互溶合的伪扩散层，而且，在真空镀膜设备成膜过程中基片始终在等离子区中被清洗，清除了附着力不强的溅射原子，净化基片表面，增强了溅射原子与基片的附着力，因而溅射Al膜与基片的附着力较高。真空PVD镀膜基本步骤1、前处理工艺：褪膜、喷砂、抛光、钝化、清洗、装夹。2、镀膜工艺：抽真空、加热烘烤、漏率测试、轰击清洗、镀膜、冷却出炉。3、后处理工艺：清洗：确保镀膜前产品表面的清洁，越新鲜的表面，越能保证镀膜质量。抽真空：将真空室内的残余气体抽走。加热烘烤：炉体和工件同时加热，加速残余气体的释放。压升率测试：测试炉体的漏气率和放气率。轰击清洗：去除工件表面的杂志，露出新鲜表面。镀膜：沉积膜层。冷却：避免工件氧化变色。</p 产品：至成真空科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
