EDI设备的优点:
在半导体生产中,超纯水主要用于清洗硅片。少量水用于配制药剂、硅片氧化的蒸汽源、某些设备的冷却水、电镀溶液的配制。集成电路产品的质量与产量密切相关。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良,重金属(Au、Ag、Cu等)会降低PN结的耐压力,III族元素 (B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化,V族素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化。细菌高温炭化水中的磷(约为灰分的20%~50%)会使p型硅片局部变为N型硅片,电子超纯水设备,导致器件性能下降。水中的颗粒,包括细菌,如果附着在硅片表面,会导致短路或性能恶化。可见,超纯水在半导体行业的必要性。
超纯水设备
知识点一:超纯水设备的工作原理。
超纯水设备是如何制取超纯水的呢其主要是对水施加一定的压力使水分子和离子态的矿物质元素通过反渗透膜,而溶解在水中的绝大部分无机盐、有机物以及细菌、病毒等无法截留在反渗透膜一侧,电子超纯水设备价格,从而产出超纯水。
知识点二:超纯水设备的组成部分。
超纯水设备通常是由多介质过滤器,电子超纯水设备安装,活性碳过滤器,精密过滤器等构成预处理系统、RO反渗透主机系统、离子交换混床(EDI电除盐系统)系统等构成。
EDI超纯水系统进水水质指标控制措施如下: 1、控制进水电导率。控制预处理过程中的电导率,使EDI超纯水系统入口电导率小于40μS/cm,确保出水电导率合格,电子超纯水设备厂,去除弱电解液。 2、工作电压电流控制。系统在运行过程中应选择合适的工作电压电流。同时,EDI超纯水系统的电压-电流曲线上存在一个极限电压-电流点,它与进水水质、膜和树脂性能、膜结构等因素有关。为了电离一定量的水以产生足够的H+和OH-离子以再生一定量的离子交换树脂,所选EDI超纯水系统的电压-电流工作点必须大于极限电压-电流点。

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