环氧树脂SU-8曝光后烘烤（光刻胶的二次烘烤）第二次光刻胶烘烤称为 PEB（曝光后烘烤）。顾名思义，它是在紫外线照射后完成的。紫外线照射ji活了 SU-8 光刻胶中的光敏成分，但它需要能量来继续反应；这种烘焙带来了能量。至于软烘烤，有问题的一点是 SU-8 光刻胶内部的机械应力，因此必须稍微加热和冷却以尽可能减少这种应力。加热模式与软烘烤相同，第yi个平台是 65°C，然后第二个平台是 95°C，每个平台的时间取决于 SU-8 光刻胶层的厚度。在继续该过程之前，请确保您的晶圆处于室温。 PDMS是制作微流控芯片的主要材料，PDMS芯片制作的主要方式为模塑法，模塑法要求有良好的塑性成型模具，以采用机械加工方式制备的亚克力和金属模具，在制备大深宽比流道具有很大的优势，强度较硅模具和SU8模具强，可多次反复重新使用，同时具有较高性jia比gao。亚克力模具以制备PDMS芯片的简易性和经济性而著称，通过数控精雕机可高度jing确地制备，其表面具有一定疏水性，有助于PDMS材料的轻松脱模，适用于制备流道宽度大于0.1毫米以上、误差控制在±20微米左右的微通道结构，是一种在精度要求适中的应用中具备成本效益和gao效制备的理想选择。环氧树脂材料，可用于浇筑PDMS芯片，具有SU8模具的精度，又具有常规亚克力模具的性。树脂模具，一般通过SU8模具/纯硅模具先制备PDMS芯片，在通过PDMS芯片的翻模制备而成，其具有多重显著优势。1、树脂模具能以高度jing确的方式清晰fu制PDMS芯片微结构，保持微细特征的准确性和清晰度。2、树脂模具易于脱模，无需复杂的处理步骤，具备可重复使用的特性，极大提高了制备效率，降低了成本，尤其适用于批量生产和多次实验的场景。3、树脂模具的应用显著减少了SU8模具/纯硅模具的使用频率，有效延长了SU8模具/纯硅模具的使用寿命。树脂模具与SU-8模具或纯硅模具相比，PDMS芯片模具，后者不仅制备成本高昂，而且一旦受损，无法修复。相较之下，树脂模具具备多次重复使用的能力，损坏后，可以通过PDMS芯片再次进行fu制。这一工艺简便，成本低廉，尤其对于需要大规模生产和多次fu制微结构的PDMS芯片制备，树脂模具凭借其zhuo越的经济性和可靠性，表现出明显的竞争优势。 香港特别行政PDMS芯片模具-顶旭由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”选择顶旭（苏州）微控技术有限公司，公司位于：苏州工业园区斜塘街道东富路32号雅景综合产业园A栋A217室，多年来，顶旭坚持为客户提供好的服务，联系人：周经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。顶旭期待成为您的长期合作伙伴！ 产品：顶旭供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
