三、前烘1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um ，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）四、曝光1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）五、后烘将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）六、显影将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）七、清洗将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。八、检查使用显微镜检查制备的SU-8模具，微流控光刻机，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。 显影机是一种用于显示图像的设备，通常用于医学、科学、艺术等领域。定制显影机需要考虑多个因素，包括显影机的类型、分辨率、色彩深度、显示模式、接口类型等。首先，需要确定显影机的类型，例如，是用于医学成像还是用于科学研究。其次，需要考虑显影机的分辨率，分辨率越高，图像的细节就越清晰。此外，还需要考虑色彩深度，色彩深度越高，图像的颜色就越丰富。，还需要考虑显示模式和接口类型，以确保显影机能够满足用户的需求。2、平台组成2.1 电子秤量程：0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小：16x18cm2.2 脱泡器材质：PC材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空2.3 PDMS浇筑器材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑2.4 烘箱温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220V功率：0.8KW2.5 PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如PDMS芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度（范围为0-20.0毫米），可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。 微流控光刻机-顶旭(推荐商家)由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司是从事“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：周经理。 产品：顶旭供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
