模块治具 采用材料： 组合方式: 探针 + 架构 + PCB板 接触方式: 焊接, 锁扣 架构方式: 翻盖与压板 作用： 方法保证连接可靠； 探针可以更换； 维修方便； 压板自动调节对BGA的压力，保证压力均匀； 可做到小0.5mm间距； 适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试
