主营产品:半导体制造设备,研磨减薄、划片裂片、贴膜撕膜、测试分选、高温退火、排巴退巴、扩膜机、UV解胶、划片清
内容摘要:  
一、设备总体描述: 用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。 

二、设备安装......

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