主营产品:半导体制造设备,研磨减薄、划片裂片、贴膜撕膜、测试分选、高温退火、排巴退巴、扩膜机、UV解胶、划片清
内容摘要:   

DR8500III

  可处理 8""/6""/5""的晶圆

  具有处理 4""晶圆的功能(可选)

  低拉力粘贴(RF 系列)

  可添设工作台/辊加热功能

  触摸面板......

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