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主营产品:半导体制造设备,研磨减薄、划片裂片、贴膜撕膜、测试分选、高温退火、排巴退巴、扩膜机、UV解胶、划片清

[供应]DR8500III划片贴膜保护设备日东电工NITTO

更新时间:2020/7/23 11:20:42
DR8500III划片贴膜保护设备日东电工NITTO
  

DR8500III

  可处理 8""/6""/5""的晶圆

  具有处理 4""晶圆的功能(可选)

  低拉力粘贴(RF 系列)

  可添设工作台/辊加热功能

  触摸面板,便于操作

  符合 CE mark 规范要求。

  符合 SECS/GEM 标准

  可用晶圆厚度:无背面研磨晶圆

  吞吐量:77晶圆/小时(RF 系列:68晶圆/小时) 
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