DR8500III 可处理 8""/6""/5""的晶圆 具有处理 4""晶圆的功能(可选) 低拉力粘贴(RF 系列) 可添设工作台/辊加热功能 触摸面板,便于操作 符合 CE mark 规范要求。 符合 SECS/GEM 标准 可用晶圆厚度:无背面研磨晶圆 吞吐量:77晶圆/小时(RF 系列:68晶圆/小时)