咨询ENGIS上蜡压片机、贴蜡系统、贴片机、粘片机用于GaAs, InP优惠价格

内容摘要：：Engis

化合物半导体（GaAs/InP）背面减薄工艺设备

应用领域：GaAs，InP

设备特点：

上蜡后将陶瓷盘放入压片机真空腔内进行压片，并将Wafer不陶瓷盘间隙内空气排空 ......

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