咨询日本okamoto SiC碳化硅背面减薄全自动研磨机冈本GNX200优惠价格

内容摘要：一、设备概要：
1. 该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机。设备用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英等硬质材料的研磨。GNX200B 兼容加工4”、5”、6”、8”晶圆，不需要更换夹具。
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