A004高温电子灌封胶产品简介 一.产品简介： 用于电子元器件和模块的灌封。常温可固化，固化后收缩率低，固化物光亮，不开裂，防潮，绝缘。 二.常规性能： 测试项目 测试方法或条件 A B 外观 目测 黑色液体 棕褐色液体 密度 25℃ g/cm3 1.10~1.15 1.03~1.08 粘度 25℃ cp
