A004高温电子灌封胶产品简介
一.产品简介：
用于电子元器件和模块的灌封。常温可固化，固化后收缩率低，固化物光亮，不开裂，防潮，绝缘。
二.常规性能：
测试项目
测试方法或条件
A
B
外观
目测
黑色液体
棕褐色液体
密度
25℃ g/cm3
1.10~1.15
1.03~1.08
粘度
25℃ cps
8000~15000
80~200
保存期限
室温通风
一年
一年
三.使用工艺：
项目
单位或条件
A/B
混合比例
重量比
2 ：1
可使用时间（10g混合量测）
25℃，分钟
60-90
固化条件
℃/小时
25/24或60/2~3
四.固化后特性：
项目
单位或条件
A/B
硬度
Shore-D
≥80
体积电阻率
25℃, Ω.㎝
1.3×1014
绝缘强度
25℃, KV/㎜
≥15
介电常数
25℃, 1MHZ
3.0±0.1
介质损耗角正切
25℃, 1MHZ
≤0.02
剪切强度
MPa
≥10
使用温度范围
℃
-30~100
固化收缩率
%
≤0.7
五.注意事项：
随着温度的变化固化速度有所变化是正常的，温度低固化会变慢，相反，温度高了，固化会变快。 随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.请严格按照1：2的操作规范，并充分搅拌，两胶体混合配比只吮许0。1~0。2之间的微小差异。否则将影响胶之间相互反应，甚至不干的现象。
六.储存：
阴凉干燥处密封保存，保质期超过一年。
七.说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。
用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。
