NITTO DENKO日东电工DSA840II半自动研磨贴膜机覆膜机高清图片高清大图

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一、设备总体描述：

1. 该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。设备可用于   4”、5”、6”、8”晶圆撕膜。

2.  采用滚轮方式压覆撕膜胶带，利用撕膜胶带黏性去除保护胶带。

3.

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