一、设备总体描述：
1. 该撕膜机用于减薄或刻蚀工艺后晶圆表面保护胶带的揭除。设备可用于 4”、5”、6”、8”晶圆撕膜。
2. 采用滚轮方式压覆撕膜胶带，利用撕膜胶带黏性去除保护胶带。
3. 设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 安全标准。
4. 机器尺寸：540mmW X 910mmD X 720mmH
5. 机器重量：200kg
二、一般技术指标：
适用晶圆尺寸： 4”、5”、6”、8”
适用晶圆厚度： 200um（150um以下超薄片撕膜为可选项）
晶圆固定方式： 真空吸附
工作台加热： 80℃
工作台材质： 铝制，表面特氟龙防静电涂层。
撕膜胶带宽度： 100mm
废胶带回收功能： 有，自动
撕膜速度： 50秒/片
操作面板： 3.8寸触摸屏，工艺参数可编程及存储。
操作方式： 自动贴撕膜胶带，自动撕膜，自动回收废膜，动作完成报警提示。
静电控制： 整个撕膜过程设计静电防护，胶膜滚轮等与产品关联的部位采用防静电材料，安装基恩士除静电离子风扇， 控制机内和撕膜工作过程的静电水平100V
安全保护： 设备符合CE 标志 /SEMI S2/S8 安全标准。具有EMO紧急按钮，门未关闭报警，废胶带满载报警功能。
