随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批童生产的主流。但有些行业如电力系统、汽车电子等，由于高可靠性的要求，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，选择性波峰焊制氮机，通孔元器件将与表贴器件共存。
