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等离子技术与集成电路 本文介绍，改善引线接合强度的关键的等离子处理参数。 随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。因此，在引线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的1,2,3,4,6。在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是使用射频驱动的低压等离子技术5,6
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近年来，高速设计领域一个越来越重要也是越来越为设计工程师所关注议题就是受控阻抗的电路板设计以及电路板上互联线的特征阻抗。然而，对于非电子的设计工程师来说，这也是一个最容易混淆也最不直观的问题。甚至很多的电子设计工程师对此也同样感到困惑。这篇资料将对特征阻抗作一个简要而直观的介绍，希望帮助大家了解传输线最基本的品质。 什么是传输线？ 什么是传输线？两个具有一定长度的导体就构成传输线。其中的一个导体成
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一、Flux种类</O:P>
1、液态:较常用于DIP生产线上，Flow中的Flux。 </O:P>
2、固态:较常出现于锡丝的中
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在PCB制程中用到的研磨刷辊按功能可分为两类，即研磨刷辊和清洗刷辊，按使用材质又分为尼龙针刷辊，不织布刷辊和陶瓷刷辊三大灯，它们在使用上各有特点。
尼龙针刷辊按尼龙针刷丝含含磨料不同又分为碳化硅（sic）磨料类，氧化铝 (ao) 磨料类和纯尼龙类，不织布刷辊按不织布含磨料的不同又分为碳化硅，氧化铝和纯不织类。
尼龙针刷辊的特点是使用寿命长，研磨效果适中，特别适用于线宽/线距（L/S）大于或等于
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印制板钻孔，使用上、下垫板是为了阻止线路板表面和底面铜箔开花产生毛刺，使线路板钻孔表面光滑提高印制板的质量、提高成品率。由于使用这种辅助材料有一定花费，但由于上述原因事实上是必需使用的，可大幅度提高产品的合格率降低了成本。
线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上
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首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
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FR4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料
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A Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test —R
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PCB是英文Printed circuit board的缩写，正式译文是印制电路板或印制线路板，或印刷线路板；包括印制线路图形和印制元件；
PWB是英文Printed wire board的缩写，正式译文是印刷线路板，是英国人早期的叫法，因为当时线路板上只有线路图，而没有印制元件等，所以属于较为原始的板子；由于传统
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线路板数控床有不同的品牌，其内部的编程命令对于不同的系统都有稍许不同，同时不同的编程格式其命令都有些不同，但其大部分都相同和相通，以下是一些常用的命令，但相同的命令在不同的机床系统中其作用可能有区别，实际以所采用的系统和编程的格式为准，以下仅供参考。
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本词正确含意是指板面导体线路之间的间距（Spacing）品质。此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3.12.2.2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，其电阻读值之及格标准，就Class 1的低阶板类而言，须在0.5mΩ以上；至于Class 2与3高阶的
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摘要：本文结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高精密度PCB的图形转移过程中的应用，介绍了湿膜的特点，对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究；并且湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。
关键词：湿膜 丝网印刷 显影 褪膜
一 前言
最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长
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包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型电脑、蜂窝电话和其它便携式设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新
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科研方面主要利用电路仿真工具（multiSIM或PSPICE）进行电路设计与仿真；利用虚拟仪器进行产品测试；将CPLD/FPGA器件实际应用到仪器设备中；从事PCB设计和ASIC设计等。
在产品设计与制造方面，包括计算机仿真，产品开发中的EDA工具应用、系统级模拟及测试环境的仿真，生产流水线的ED
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③Lattice-Vantis：Lattice是ISP（In-System Programmability）技术的发明者。ISP技术极大地促进了PLD产品的发展，与ALTERA和XILINX相比，其开发工具比Altera和Xilinx略逊一筹。中小规模PLD比较有特色，大规模PLD的竞争力还不够强（Lattice没有基于查找表技术的大规模FPGA），1999
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另外最近美国又出了一个软件叫Ambit，据说比Synopsys的软件更有效，可以综合50万门的电路，速度更快。今年初Ambit被Cadence公司收购，为此Cadence放弃了它原来的综合软件Synergy。随着FPGA设计的规模越来越大，各EDA公司又开发了用于FPGA设计的综合软件，比较有名的有：Synopsys的FPGA Express， Cadence的Synplity， Mentor的L
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目前在我国用得最多当属Protel，下面仅对此软件作一介绍。
Protel是PROTEL（现为Altium）公司在20世纪80年代末推出的CAD工具，是PCB设计者的首选软件。它较早在国内使用，普及率最高，在很多的大、中专院校的电路专业还专门开设Protel课程，几乎所在的电路公司都要用到它。早期的Protel主要作
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电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE；multiSIM7；Matlab；SystemView；MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。
①SPICE（Simulation Program with Integ
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1EDA技术的概念及范畴
EAD技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的最新成果，进行电子产品的自动设计。
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电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：
1. 电镀前处理 : 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;
2. 镀镍问题 : 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异常，用稀硫酸或碳酸
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