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MC33375系列是微功率低压降稳压器，备有不同的输出电压和封装形式，如SOT-223、SOP-8表面贴装封装。这些器件具有非常低的静态电流（OFF模式时为0.3μA，ON模式时为125μA）和低的输入输出电压差（10mA Io时为25mV，300mA Io时为260mV）。内部保护特性包括电流和热限制。MC33375有一ON/OFF控制引脚，利用一逻辑电平信号可开或关稳压器输
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自动化设备是实现电子组装现代化的基础，随着电子产品竞争的日趋加剧，生产的不确定因素不断加大，需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造要求。随着生产车间中生产线的前端自动控制接近完善，愈来愈多的电子制造商将目光瞄上了生产线后端的自动化，以求增加生产的效率和精确度。
生产线后端设备的自动化
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在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。
一．数据的种类：
按照全面质量管理的要求，在印制电路板品质管理上，是以数据为基础的活动，确实按照印制板产生的真实状
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一、 引言 在当前的印制电路制造技术中，无论是采用干膜光致抗蚀剂（简称干膜）或液态光致抗蚀剂（科称湿膜）工艺，都离不开照相底片；现行的传统的印制电路照相制版及光成象工艺对印制电路板（简称PCB）的质量有何影响，如何克服现行工艺中的诸多弊端是本文讲座的主题。二、 传统的PCB制造工
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作者:未知
我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电子产品，海底牌 B超类医用电子产品，生产过程中印制板部件的装联工艺主要是采用手工操作方式。生产效率不高，装焊工艺水平低，质量不稳定，是产品各批次生产引起波动的因素之一。 九十年代初，工厂为提高产品印制板部件装焊水平，购置了24工位回转式插件台，引进一台西德产波峰焊机，采用当时电装工艺普遍使用的“长插切脚二次焊&am
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广东省惠阳市科惠电路有限公司工程师肖沙
一、 前言：
干膜盖孔穿孔是一普遍存在的难题，涉及较复杂的原因，穿孔会留下干膜碎，在显影过程中易粘到板面，导致开路报废，易穿孔的主要为Slot 孔，Slot
孔指椭圆形的NPTH，Slot 孔的作用是PCBA 的工具孔，精度要求较高，不能在孔内有残铜，如穿孔则会导致孔内残铜影响安装，本文对Slot 孔封孔能力
进行探讨。
二、Slot 孔穿孔现象描
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作者 Jan van de Ven和Peter van Hoogstraten
SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴片机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，其灵活性、产量及高正常运作时间可确保实现低价位的单位贴装成本。一种全新的平台建基于这些性能优势，其核心是在可扩展的多功能贴装部件上，为每个贴装头配置智能控制装置。这种分布式机器智能会对并行贴装技术的许多方面产生深远的影
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国营七七七总厂半导体厂高级工程师 刘邦彦
运算放大器的结构形式主要有三种：模块、混合电路和单片集成电路。对于设计工程师来说，不仅是要知道所用产品的型号，而且还应熟悉生产这些产品的工艺，从而能够从一类放大器中选出一种放大器做特定的应用。表1 给出了各种运算放大器结构的性能情况。
模块
目前使用几种工艺生产运算放大器，性能最高的放大器是以模块的形式由分立元件构成的。因为使
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卓飞高线路板有限公司 江正全 龙云召
补偿系数的原理及重要性：
一.补偿系数的原理：
板材由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布三者构成，它们经高温压合冷却后因膨胀系数不同而出现内应力,(铜：17*10-
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作者:未知
MC33375系列是微功率低压降稳压器，备有不同的输出电压和封装形式，如SOT-223、SOP-8表面贴装封装。这些器件具有非常低的静态电流（OFF模式时为0.3μA，ON模式时为125μA）和低的输入输出电压差（10mA Io时为25mV，300mA Io时为260mV）。内部保护特性包括电流和热限制。MC33375有一ON/OFF控制引脚，利用一逻辑电平信号可开或关稳压器输
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自动化设备是实现电子组装现代化的基础，随着电子产品竞争的日趋加剧，生产的不确定因素不断加大，需要经常调整产品的产量以及不同产品的类型。为此对电子产品自动化生产线提出了更高的要求，即要求具有良好的灵活性，以适应当前千变万化的生产制造要求。随着生产车间中生产线的前端自动控制接近完善，愈来愈多的电子制造商将目光瞄上了生产线后端的自动化，以求增加生产的效率和精确度。
生产线后端
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在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。
一．数据的种类：
按照全面质量管理的要求，在印制电路板品质管理上，是以数据为基础的活动，确实按照印制板产生的真实状态、据实进行现埸记录
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近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化，高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1)，为此，要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应，方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期，松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板，并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板，称之谓ALIVH(Any Layer IVH
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1、电子元件产品的技术趋向
当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
IC封装形式从单一芯片的QFP和TCP封装到BGA、CSP小型封装(图1)，更进一步的是平面型的多芯片模块(MEM)到堆叠式多芯片三维封装(MCP)(图1
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作者：赵其平
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不论是尼龙针刷辊或者是不织布刷辊在现场的使用过程中，如果操作或配置不当，时常会出现行业内人士所说的“狗骨头”或“哑铃状”——两头大现
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1。去钻污问题容胀效果差除胶效果差中和效果差容胀槽液污染中和液污染老化2。板材材质问题3。钻孔参数问题4。槽液污染问题5。沉铜板浸酸时间过长，造成酸性氧化；
alanair:如果說內層銅與孔銅的間隔很大的情況下為那種現象?
yangmeng:那可能微蚀过火或去钻污过火
陈伟元:反回蚀过度
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最近几年，SMT生产技术已发生了巨大的变化，其中：生产标准的改变，新型焊膏的利用、不同基材的出现，以及元器件本身材料和设计的革新都使得热处理工艺不断发展。新型元器件的设计动力是来自于产品小型化的不断驱使。这些新型元器件封装包括：BGA（球栅阵列）、COB（裸芯片）、CSP（微型封装）、MCM（多芯片模块），以及flip chip（倒装片）等。产品小型化回流焊使得元器件越做越小，并使管脚数增加，使间
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1．金属PCB基板的发展和市场状况
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。
金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发
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田丽 曹安照 (安徽工程科技学院电气系，安徽芜湖 241000)
摘 要：继文献［1］后，本文进一步分析了影响特性阻抗的其它因素，重点讨论了介质常数对PCB特性阻抗的影响。
关键词：印刷电路板 特性阻抗 介质常数
概述
随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信
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文章作者：杨兴全
伴随2004年敷铜板的涨价，印制板的制造成本已接近或等于去年印制板市场销售价格，如FR4 1.6mm双面印制板约400-500元/m2。不提高售价约500-600元/m2（涨价比例约20%），不采取控制制造成本费用措施，企业将无利可获，甚至做亏本生意。企业利润空间紧缩，日子难熬，苦不堪言，将成本控制纳入企业管理活动的重要内容，已成为刻不容缓的事。现针对如何控制印制板制造成本
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