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锡膏的模板印刷是用于高产量电子电路制造的最快速、最省成本的方法。不幸的是，该方法对于间距小于300微米的元件已经不是太好。对于这些元件，粘性助焊剂工艺是一个较好的方法；它可以直接在装备有助焊剂浸涂单元的密间距元件贴装机上实施。
在粘性助焊剂工艺中的四个步骤是：吸取元件、将元件锡球浸泡到助焊剂、对中元件和在基板上贴装元件。因为该工艺允许处理锡球间距小至100微米的元件，所以
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作者：危良才
我国玻纤工业自“九五”时期以来，大力发展池窑拉丝技术，使池窑拉丝产量在全国玻纤总产量所占的玻比例逐年上升。如2003池窑拉丝所占比例为24.18％，2001年为34.06％，2002年为44.44％，2003年达到55.5％，预计2005年可以达到80％左右。
我国玻纤产业近五年来增长的产量主要来自池窑拉丝。目前全国有池窑25座，年
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运算放大器的结构形式主要有三种：模块、混合电路和单片集成电路。对于设计工程师来说，不仅是要知道所用产品的型号，而且还应熟悉生产这些产品的工艺，从而能够从一类放大器中选出一种放大器做特定的应用。表1 给出了各种运算放大器结构的性能情况。
模块
目前使用几种工艺生产运算放大器，性能最高的放大器是以模块的形式由分立元件构成的。因为使用分立元件，所以可选用像高压输出
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中盛科技技术部 Simon Zhang（张蒙）著
铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧
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印制电路板的制作，往往是电子爱好者比较头痛的一件事，许多电子爱好者为了制作一块印制电路板，往往采用油漆描板、刀刻、不干胶粘贴等业余制作方法，速度较慢，而且很难制作出高质量的印制电路板。印制电路板的制作甚至成为许多初学者步入电子殿堂的“拦路虎”。
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成都宇航多层精密印制板厂 周毅 刘兴文
摘要：本文使用一种可剥胶代替专用的胶带作为镀金和热风整平时的保护层，对使用可剥胶的工艺进行了研究。
关键词：可剥胶 掩孔率
一、前言
插脚镀金和热风整平是印制板生产中两个重要流程，一些不需加工的部分要保护起来。在过去常用专用的胶带作为镀和热风整平时的保护层，但这种方法存在着成本高、生产周期长（对大批量生产）常有余胶残留影响板面外观等缺点。
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在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，目标是满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求，因此，市场上出现组合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的做法，以及永远存在的封装要求——尤其是小型化——令各级别包括晶圆级、组件级和电路板级的装配制造面对更大挑战。
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电路板最新国际规范导读 (IPC-6011；IPC-6012)
一、 国际规范之渊源与现状 电路板供需双方均各有品质检验之成文规范，通常刚性印制电路板最为全球业者所广用的国际规范约有三种；即美国军规MIL-P-55110、IEC-326-5/-6及IPC-RB-276等。MIL-P-55110己发布30余年，系电路板最早出现也最具公信力与影响力的正式规范。其1993年最新
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目前很多企业在推广SPC中，碰到不少实际问题。比如：现行要改进的项目如此之多，应该如何选择？产品的质量特性和关键的工艺参数数不胜数，哪些需要进行SPC控制？到底应该如何收集数据，才可能确保收集数据既省时省力又可以有效帮助分析问题和解决问题？不少企业未能解决以上问题，在大量的投入之后，看不到预期的收益，对SPC逐渐失去兴趣和信心，甚至对继续推行产生怀疑和抵触情
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作者：梁志立
1.0前言
将挠性印制电路（FPC）我不是内行，只是近二年来，议论挠性板成为热门话题，见到不少人真金白银到挠性板项目上，引起了我对FPC的关注。今年，我参与了编写国内第一本挠性板专业著作《挠性印制板生产技术》，一批对振兴祖国PCB行业有着深厚感情的国内知名学者向我提供了一堆挠性板的实践资料、文章让我作编审，包括生益科技总工，15所PCB中心主任，航空部699厂前主任，还有
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广东省惠阳市科惠电路有限公司工程师肖沙
一、 前言：
干膜盖孔穿孔是一普遍存在的难题，涉及较复杂的原因，穿孔会留下干膜碎，在显影过程中易粘到板面，导致开路报废，易穿孔的主要为Slot 孔，Slot
孔指椭圆形的NPTH，Slot 孔的作用是PCBA 的工具孔，精度要求较高，不能在孔内有残铜，如穿孔则会导致孔内残铜影响安装，本文对Slot 孔封孔能力
进行探讨。
二、Slot 孔穿孔现象描
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佛山市南海庆城电子材料有限公司 管永顺
摘要： 本文主要讨论硫酸盐光亮镀铜工艺中“磷铜阳极钝化”的产生原因，并提出相应的解决措施，供大家参考。
关键词： 磷铜阳极钝化、灰白色的膜层、黄色或绿黄色的膜层、棕色的膜层、黑膜
一、磷铜阳极表面阳极膜的剖析：
磷铜阳极是硫酸盐光亮镀铜工艺中的主要电镀材料，是铜离子产生的根源。正常情况下，磷铜阳极的表
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微波技术的飞快发展，研制新型的微波器件，使微波系统小型化、轻量化、节能化、高可靠性的重要途径。现已被广泛应用在航天、航空、雷达、通讯、仪表等领域。印制微波组件的研制工艺思路，是根据微波组件的技术要求提出的，而也是从军事技术应用而引发的。
一． 组件基材的选择
根据技术性能的要求，通过反复论证，决定采用聚四氟乙烯（F-4）作基材。该基材是一种含氟 的有机塑料，是属
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1、前言
在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。
如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊
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在印制电路板生产过程中，经常出现诸多的质量缺陷，有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此，要确保印制板的高品质，就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计，以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷，确保生产顺利地进行。
一．数据的种类：
按照全面质量管理的要求，在印制电路板品质管理上，是以数据为基础的活动，确实按
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设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。
在
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伴随2004年敷铜板的涨价，印制板的制造成本已接近或等于去年印制板市场销售价格，如FR4 1.6mm双面印制板约400-500元/m2。不提高售价约500-600元/m2（涨价比例约20%），不采取控制制造成本费用措施，企业将无利可获，甚至做亏本生意。企业利润空间紧缩，日子难熬，苦不堪言，将成本控制纳入企业管理活动的重要内容，已成为刻不容缓的事。现针对如何控制印制板制造成本，提
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PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，通常它不需经过任何其它逻辑处理，因而其延时会小于其它相关信号。&nbs
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我厂在八十年代研制生产的海鹰牌清纱器等纺织电子产品，海底牌 B超类医用电子产品，生产过程中印制板部件的装联工艺主要是采用手工操作方式。生产效率不高，装焊工艺水平低，质量不稳定，是产品各批次生产引起波动的因素之一。 九十年代初，工厂为提高产品印制板部件装焊水平，购置了24工位回转式插件台，引进一台西德产波峰焊机，采用当时电装工艺普遍使用的“长插切脚二次焊&a
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3/3mil线路制作过程中发现线路断线故障陡增，请各位帮忙分析断线可能产生的原因。
细线路断线的原因一般为：1、工作环境清洁度不够。2、物料不良。3、蚀刻不良.
欢迎进入讨论区http://www.pcbinfo.net/pcbbbs/dispbbs.asp?boardID=3&ID=25629[本文已被作者于2005-2-20 10:46:33编辑过]
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