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Q:请问，模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值的方法是什么？ A: LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。 因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如RC。但是，使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差，
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以下是《电子工程专辑》网站论坛PCB设计技巧所有FAQ，飞越无限版主整理并共享。
Q:请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。 A:限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张的原则是够用
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问：PARCAM7.26可不可以装在WINDOWS2000？安装时第一个要输的是不是序列号？
答：所有的ＷＩＮＤＯＷＳ系统都可以！是，可以输入７６１－１４１８２３５
问：在PARCAM中加线时用什么命令可以控制走线的方向，比如画45度90度15度走线？
答：是可以加任意的角度，用坐标 ，输入坐标。
问：怎样执行classfiy和ice功能？
答：先到CALSSFLY SETUP 中设置你
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刷板机不论在PCB行业、CCL行业或不锈钢、金属板加工行业都有举足轻重的作用，但要真正发挥刷板机的作用，除了选用质量好的研磨刷轮如GSH牌研磨刷轮外，还有一个关键因素就是如何正确地使用研磨刷辊了，针对该问题我们拟订了如下使用指南，敬请各位专家批评指点：
1、使用方法：
1.1 请按刷辊端面或内孔上的转向标志正确地安装刷辊。 1.2 刷轮安装在刷板机上时，必须使刷面成水平状态。
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随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。
通常认为，生产线路板每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的线路板是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企
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据文件送入光绘机的计算机系统，控制光绘机利用光线直接在底片上绘制图形。然后经过显影、定影得到菲林底版。使用光绘技术制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，质量好，而且避免了在人工贴图或绘制底图时可能出现的人为错误，大大提高了工作效率，缩短了印制板的生产周期。使用我公司的激光光绘机，在很短的时间内就能完成过去多人长时间才能完成的工作，而且其绘制的细导线、高密度底版也是人工操作无法比拟的。按照激光光绘机
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FONT size=3>2、细节和细节的尺寸检验。
细节检验时一般使用线形放大约10倍或者100倍以上、带有测量刻度并可以进行读数的专用光学仪器，检查是否有导线缺陷（如针孔和边缘缺口等）和导线间是否有脏点，并且仪器的测量误差不应大于5%，在检验大于25mm距离的尺寸时，可以使用带有精密刻度的网格玻璃板。
2、光密度的检验。
光密度指透射光密度，检验时可用普通光密度计测量透
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;制模-->洗净、烘干-->贴膜(或网印) —>曝光显影(或抗腐蚀油墨) -->蚀刻-->去膜--->电气通断检测-->清洁处理-->网印阻焊图形（印绿油）-->固化-->网印标记符号-->固化-->钻孔--&a
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1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质
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从WiFi收发器的PCB布局看射频电路电源和接地的设计方法
射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则的基础上进行。本文探讨了相关的基本原则，并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术，可有效提高RF设计的性能指标。考虑到实际设
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印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed
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1、“层(Layer) ”的概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线
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传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后，加入胶片与外层铜箔进行单次压合，随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻，最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品，因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔，但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展，使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高，因此除了细线化之外，缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法；所幸随着SMT技术的
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1 适用范围
本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2 主要目的
2.1 规范PCB的设计流程。
2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。
2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。
3 PCB设计前准备
3.1 硬件工程师需提供的资料
1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。
2. 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬
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一、电性测试 PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报
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关于盘中孔塞孔技术 ----- 陈角益
摘要 : 本文就对盘中孔塞孔技术对其控制要点根据实际的操作作出详细的阐述
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绝缘不良产生与预防对策
绝缘不良一直是我们公司较难以控制的缺陷，它的不良后果不仅仅是小批量的返工及造成产品拖期，其最严重的后果是造成客户的投诉，电测试ATG飞针测试一般用采用低压测试（电压：10V 绝缘电阻：10M?），有时电测测试OK之后再用高压测试（电压：250V 绝缘电阻：100M?）又发现有绝缘不良现象，
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SMT环境中的最新复杂技术
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以
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封装器件的高速贴装技术
作者:未知
由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑
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作者：Stacy Kalisz Johnson安捷伦科技公司stacy_johnson@agilent.com
尽管在公共领域有大量文章和实例说明采用三维锡膏检测(SPI)来控制印刷流程，排除/识别锡膏印刷错误的种种优点，但是仍有一些公司对三维锡膏检测存有顾虑。大多数公司与人士一致认为采用一定的检测方案是必要的，但是并不需要将自动三维检测作为主流技术。最近针对二维与三维的行业位置进行的一项
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