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作者:未知
已贯标企业按ISO9001:2000标准建立了质量管理体系，获取了证书;经过一段时间的运行, 取得了较好的效果;主要生产过程得到稳定控制；产品质量水平得到提高；员工的质量意识得到提高、管理理念得到提高;贯标工作初步起到了作用。但是,贯标工作的现状,距企业发展的要求,尚存在较大的差距,为此,我们根据已贯标企业的运作需求、实际现状、资源配备、将来的发展方向并考虑体系与其他管理工作以及
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作者:李勇成
有些微短路.短路现象的成品板，用普通低压电脑测板机测试无法保证其不流入客户手中给客户投诉。通常线路板厂家都把这一问题推给电脑测板机供应商，从而推动了高压电脑测板机的发展。但用高压测板机同样无法保证100%的合格率。
有时第一次用低压测试线路时线路板测试全部OK，第二次再用300V高压测试测试有短路。第三次又用普通低压重测，第二次测出的短路板也同样测定为短路。用万用表电阻档
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白蓉生 先生
密集组装板面打线（Wire Bond）盛行，镀镍镀金愈见重要，柱状溴化镍将兴起，技术与品质难度加深。
薄板增产大排板尺寸不稳，电镀铜将采水平自动化，成本增加。
小孔剧增，纵横比（Aspeet Ratio）加大，水平反脉冲与垂直反脉冲供电方式兴起。盲孔镀铜则以垂直自走涡流搅拌方式为宜，如UCON。
细线制作困难，特性阻抗日严，对线边齐直度要求渐苛。
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先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（６层）·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm
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环氧树脂技术开发动向向高性能化、高附加值发展，重视环境保护和生产的安全性。特殊结构环氧树脂和助剂产品向着精细化、功能化、能在特殊环境下固化发展。固化产物具有高韧性、高强度、耐辐照、耐高低温方向发展。由此特种树脂、固化剂、稀释剂的品种将会有更大发展，形成多品种小批量的生产格局。随着高分子物理学近期的发展，品种的发展已集中于采用化学或非化学合成的方法，通过共混、合金的手段来制得环氧—
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全新的电气规则驱动：互连综合
---互联综合是实时电气规则驱动方法的一个典型术语，即在物理布局布线过程中，互联综合器实时根据电气规则约束条件，进行分析，提取出满足设计者要求的布线策略，使设计一次通过成功。这种方法通过互联综合将电气需求和物理实现精确的集成起来，从根本上消除物理规则驱动方法的缺陷。互联综合流程如下： ---在工具中输入噪声约束及时序约束规则； ---时序控制布局，使之
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文章作者：陕西省西安交通大学 陈文洁 杨 旭 杨拴科 王兆安
摘要：分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题，对目前电力电子集成模块集成与封装技术进行了分类和比较，介绍各种新型封装结构与互连方式原理、结构设计方法。
关键词：电力电子集成 封装 互连 如何使电力电子装置的效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用，长期以来一直是各设计、生产者不断努力
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作者： 郑朝晖 张玉钧 刘文清 宋炳超 周 斌 王 缅
摘要：介绍利用单片机和A/D器件MAX120等构成的光谱信号采集系统，由单片机控制A/D产生不同的采样频率，用于光电倍增管和CCD输出的光谱信号的采集。
关键词：单片机 A/D 信号采集 光谱
概述
在光谱测量中，常用光电倍增管（PMT）和电荷耦合器件（CCD）作为光电转换器。在慢变化、高精度光谱测量中使用PM
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作者:李勇成
有些微短路.短路现象的成品板，用普通低压电脑测板机测试无法保证其不流入客户手中给客户投诉。通常线路板厂家都把这一问题推给电脑测板机供应商，从而推动了高压电脑测板机的发展。但用高压测板机同样无法保证100%的合格率。
有时第一次用低压测试线路时线路板测试全部OK，第二次再用300V高压测试测试有短路。第三次又用普通低压重测，第二次测出的短路板也同样测定为短路。用万用表电阻档
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作者： 郑朝晖 张玉钧 刘文清 宋炳超 周 斌 王 缅
摘要：介绍利用单片机和A/D器件MAX120等构成的光谱信号采集系统，由单片机控制A/D产生不同的采样频率，用于光电倍增管和CCD输出的光谱信号的采集。
关键词：单片机 A/D 信号采集 光谱
概述
在光谱测量中，常用光电倍增管（PMT）和电荷耦合器件（CCD）作为光电转换器。在慢变化、高精度光谱测量中使用PM
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西门子(台湾)公司artJohannes Schuchart
引 言 目前，UV激光钻孔设备只占全球市场的15%，但该类设备市场需求的增长要比新型的CO2激光钻孔设备的需求高3倍。孔的直径甚至小于50μｍ，1~2的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点，UV激光为当前的竞争提出了解决方案；除此之外，它还是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图形的工具。本文概述了目前UV激光钻
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Challenges of Backpanel Plating
IntroductionHopefully, this will be the first in a series of articles relating to challenges faced when plating backpanels, and other more technically advanced, multi-
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在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：
●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
●
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Q:请问，模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是，我发现有时LC比RC滤波效果差，请问这是为什么，滤波时选用电感，电容值的方法是什么？ A: LC与RC滤波效果的比较必须考虑所要滤掉的频带与电感值的选择是否恰当。 因为电感的感抗(reactance)大小与电感值和频率有关。如果电源的噪声频率较低，而电感值又不够大，这时滤波效果可能不如RC。但是，使用RC滤波要付出的代价是电阻本身会耗能，效率较差，
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以下是《电子工程专辑》网站论坛PCB设计技巧所有FAQ，飞越无限版主整理并共享。
Q:请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。 A:限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张的原则是够
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4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole
曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用 冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔 AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用 假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用 印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用 冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用 电测套Pin 孔(E) 供整板电
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4. 软板制程
4.1. 一般流程
4.2. 钻孔NC Drilling 双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜
4.2.1. 钻孔程序编码
铜箔基材钻孔程序
B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材 品料号末三码 版别 程序格式(4000/3000)
覆盖膜钻孔程序
B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜
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1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介
以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料
2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 2.1.1. 铜箔Copper
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在PCB O/S测试和AOI检测时﹐会在PCB的最外层﹐绿漆下发现一种短路﹐我们叫做细丝短路﹐因为短路的位置目视看起来有点象一跟细丝﹐歪歪扭扭的﹐切片看起来主要是铜﹐与正常的铜面长在一起﹐次类缺点的危害很大。
1﹑因为有些细丝并不是完全造成短路﹐可能在客户上锡之后才造成短路﹐所以O/S测试很容易漏失﹐流到客户手里。2﹑因为有些细丝非常细﹐在覆盖绿漆后即使测试发现短路﹐但是修补人员不容易找到缺点
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电子设备在提高功能和性能的同时也向小型化、轻量化迅速发展。这就要求在尽量缩短产品开发时间的同时，必须确保产品的可靠性及安全性。为了达到这个目的，就必须要更有效、更正确地实施环境试验。爱斯佩克公司为了满足这些要求，将环境试验与电气特性测试相结合，设计开发了能够通过在环境试验条件下对试样特性连续测试，实时把握试料特性和判定异常状况的各种自动测试系统。在此对自动测试系统的有效性及其部分构成作以下介绍。
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